5W 808nm na laserová dioda

Compared with plastic packaging, metallized TO packaging has the advantage of good heat dissipation. Compared with surface mount, metallized TO packages have the advantage of mass manufacturing. In addition, TO also have airtight packaging, the advantages of convenient use, ease of integration, under the larger changes, outdoor temperature and humidity, and so on and so forth, due TO the laser chip by moisture corrosion a teplota/prach na vlnové délce, napájení a ovlivňování spolehlivosti kovu pro laserové čip + sklo může být dobře chráněno, schopné se vyrovnat s různými používáními prostředí .